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激光精细加工

2013.05.09 192 字号
  对于一套激光精细加工系统,除了激光器外,整个系统平台的搭建,软件控制也是重要的问题。任何一个方面的缺憾,都足以影响整个系统的性能。

  软件方面,普通的标刻软件已经无法满足需求,在纳秒脉冲打标下无须考虑的很多问题,如何克服首脉冲、拐角漏点等摆在我们面前。
 
  硬件方面,由于目前最好的振镜的定位精度也只能达到10μm级别,很难胜任更精细的加工,因此,通常选用速度较慢而精度极高的位移平台来组建系统,高精度位移平台能够实现纳米级的精确控制。同时,还要考虑光路系统和聚焦系统的设计问题,矫正像差和色差以实现更小的聚焦光斑。
 
  除此之外,为满足不同加工需求,还要考虑夹具,工艺等多方面的问题。例如,心血管支架的加工因为是柱面刻蚀,所以对软件和夹具有不同于平面加工的要求,而且难度更大。

  再如调节焦距,使得焦斑的中心强度刚好达到材料的多光子电离阈值,则加工过程中的能量吸收和作用仅限于焦点中心位置处的很小一部分体积内,而不是整个聚焦光斑辐照的区域。这样,可以实现比聚焦光斑小得多的加工尺寸。(以上由激光切割机编辑整理,详情见www.gnlaser.com)