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微处理器控制(切割)连续定位系统

2012.11.01 1197 字号

   本例通过一台激光自动切制机来介绍一种采用通用微处理器控制器为基础的工业连续定 位系统。在这类控制系统中,采用了微处理器系统,在可靠性和精确度方面要比以前所采用的装置优得多。
      这类连续定位系统把所需的模型轮廓转送给可移动的工作平台或板材支架。其模型轮廓可以由一组曲线或直线或者由两者混合所组成。平台或支架上的板材可按模型形状切割、内切、缝合或钻孔等,本例主要介绍一种按模型对某种板材进行热能切割的系统(激光切割系统)。该连续定位系统包括以微处理器为基础的x-y位置控制器和移位驱动装置以及激光热能切割装置,该系统属于闭环数控系统。